联发科宣布推出天玑7300系列处理器，分别包含天玑7300及天玑7300X两款设计，均以台积电4nm制程生产，并且对应双屏幕显示输出，联发科更标榜天玑7300X处理器能对应屏幕可凹折手机设计使用，意味接下来将可能看见应用此处理器、价格更亲民的屏幕可凹折手机问世。
藉由搭载12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，天玑7300系列最高可支持2亿像素相机镜头，另外也能藉由新硬体引擎设计提供精确噪声抑制 （MCNR）、人脸侦测（HWFD）与影片HDR功能，让使用者在各类光线环境下捕捉清晰的图像。
与天玑7050相较，天玑7300拍照即时对焦速度提升1.3倍，画质最佳化速度更提升1.5倍。 此外，4K HDR视频录制的动态范围相比同类产品提升50%，并且对应更丰富画面细节。
至于天玑7300整合人工智能处理器APU 655，相比天玑7050的APU效能提升2倍，并且强化人工智能执行任务的处理效率，并且支持新的混合精度数据类型，更高效利用内存带宽，同时减少大型自然语言模型对内存占用需求。
而通过MiraVision 955移动显示处理器，除了支持10-bit真实色彩、WFHD+分辨率显示输出，更支持市场主流的HDR显示标准，更在天玑7300X处理器加入支持屏幕可凹折手机设计，让OEM业者能有更多选择。
天玑7300系列处理器采8核心架构设计，包含4组运作时脉为2.5GHz的Cortex-A78 CPU，以及4组Cortex-A55 CPU，相较先前推出的天玑7050可在相同效能表现下节省25%功耗。
其他部分，则整合联发科HyperEngine游戏引擎、Arm Mali-G615 GPU，借此在游戏体验相比市场同类产品提升20%游戏帧率 （fps）与能效表现，另外也加入支持智能调控、5G网络与Wi-Fi游戏连线功能最佳化，并且支持蓝牙LE Audio与双通道真无线立体音频等技术。
